一、产品检验要求

SMT加工厂需建立全流程检验体系。来料检验（IQC）对PCB、元器件、 solder paste 等材料进行外观、尺寸、电气性能抽检。过程检验（IPQC）包括首件检验、锡膏厚度检测、贴片精度检查、回流焊温度曲线验证及在线AOI检测。成品检验（OQC/FQC）涵盖外观检查、焊点质量、电气测试（ICT/FCT）、X-Ray检测BGA/CSP等隐藏焊点，并依据AQL标准执行抽样。所有检验记录需可追溯，不合格品按MRB流程处理。

二、包装要求

包装需满足防静电、防潮、防震要求。PCBA板采用防静电袋（屏蔽袋）密封，内置干燥剂和湿度指示卡，外包装使用防静电泡沫或气泡袋分隔，装入防静电周转箱或纸箱。箱体标识产品型号、数量、批次号、生产日期、防静电警示及朝向标识。易损元件需额外增加缓冲材料。包装前需确保产品清洁干燥，包装过程在防静电工作区进行。

三、储存要求

成品库应恒温恒湿（建议温度20-25℃，湿度30-60%RH），配备温湿度监控记录仪。产品放置于防静电货架，离地离墙至少20cm。按批次、型号分类存放，先进先出。储存环境避免阳光直射、腐蚀性气体及强震动。定期检查包装完好性和湿度指示卡状态。成品储存期超过6个月需重新检验。

四、运输要求

运输工具需具备防雨、防潮、防震措施。装卸过程轻拿轻放，禁止抛掷。运输中保持包装完整，避免挤压和静电积累。对于高价值或精密度产品，建议采用带温湿度记录的运输箱。运输单据需注明防静电、防潮标识。选择信誉良好的物流商，签订运输质量协议，确保运输过程可追溯。

五、数据处理和存储服务

检验数据（AOI、X-Ray、测试结果）需实时上传至MES系统，结构化存储于数据库，保留至少2年。包装和物流信息通过WMS系统管理，实现扫码追溯。所有电子记录需定期备份（本地+云端），采用加密传输和存储，访问权限分级控制。建立数据完整性规程，确保数据可靠，满足客户审计和行业法规（如ISO 9001、IATF 16949）要求。